【旗舰】除麒麟985还有大招?华为真5G SoC曝光

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高通公司一年四季都在挤牙膏,但没想到华为会在今年来到这里,将目前领先的台积电7nm工艺,Mali-G52 GPU,自主开发的达芬奇NPU等推向麒麟810,最终领先到了麒麟810.踢Snapdragon 730/AI秒845,配备骁龙系手机面对麒麟810型号也略显尴尬,但华为今年的芯片计划并不仅限于麒麟810,据最新消息称消息,它将在两年内推出两款高端旗舰SoC,其中一款也将内置5G基带。

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根据日本媒体引用的快速技术,华为将在下半年推出两款旗舰独角兽芯片,其中一款针对Mate 30系列的麒麟985和针对台积电的第二代7nm工艺。另一款是全球首款集成5G基带SoC,它是单芯片集成AP(应用处理器)+ BP(基带处理器),不再是插件形式。

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目前,计划今年上市的5G手机基本合并。高通是Snapdragon 855 + X50,三星是Exynos 9820 + Exynos 5100,华为是麒麟980+ Barong 5000,都还在动。最初的SoC还插入了5G插入式基带。因此,真正的5G SoC也是每个研发的下一个重点。

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值得一提的是,最近,联发科发布了这样一款产品,采用7nm工艺,ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和MediaTek的独立AI处理单元APU,以及内置的5G调制解调器Helio M70,从而减少了整个5G芯片的大小。

691e4fb15ecb1cca726938f669c1ef84.jpeg骁龙也有相关产品,但略显遗憾的是两个生产时间较晚,其中,联发科表示将在2019年第三季度向主要客户发送样品。首批配备移动平台的5G终端将是最快的。在2020年第一季度,高通将在明年年底正式发布商业广告。

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所以在5G路上

谁将率先获得真正的5G SoC批量生产还不够好

看看每个家庭的表现

一些集成的自快技术和其他媒体

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高通公司一年四季都在挤牙膏,但没想到华为会在今年来到这里,将目前领先的台积电7nm工艺,Mali-G52 GPU,自主研发的达芬奇NPU等推向麒麟810,最终领先到了麒麟810.踢Snapdragon 730/AI秒845,配备骁龙系手机面对麒麟810型号也略显尴尬,但华为今年的芯片计划并不仅限于麒麟810,据最新消息称消息,它将在两年内推出两款高端旗舰SoC,其中一款也将内置5G基带。

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根据日本媒体引用的快速技术,华为将在下半年推出两款旗舰麒麟芯片,一款针对Mate 30系列的麒麟985和针对台积电的第二代7nm工艺。另一款是全球首款集成5G基带SoC,它是单芯片集成AP(应用处理器)+ BP(基带处理器),不再是插件形式。

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目前,计划今年上市的5G手机基本合并。高通是Snapdragon 855 + X50,三星是Exynos 9820 + Exynos 5100,华为是麒麟980+ Barong 5000,都还在动。最初的SoC还插入了5G插入式基带。因此,真正的5G SoC也是每个研发的下一个重点。

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值得一提的是,最近,联发科发布了这样一款产品,采用7nm工艺,ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和MediaTek的独立AI处理单元APU,以及内置的5G调制解调器Helio M70,从而减少了整个5G芯片的大小。

691e4fb15ecb1cca726938f669c1ef84.jpeg骁龙也有相关产品,但略显遗憾的是两个生产时间较晚,其中,联发科表示将在2019年第三季度向主要客户发送样品。首批配备移动平台的5G终端将是最快的。在2020年第一季度,高通将在明年年底正式发布商业广告。

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所以在5G路上

谁将率先获得真正的5G SoC批量生产还不够好

看看每个家庭的表现

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高通公司一年四季都在挤牙膏,但没想到华为会在今年来到这里,将目前领先的台积电7nm工艺,Mali-G52 GPU,自主研发的达芬奇NPU等推向麒麟810,最终领先到了麒麟810.踢Snapdragon 730/AI秒845,配备骁龙系手机面对麒麟810型号也略显尴尬,但华为今年的芯片计划并不仅限于麒麟810,据最新消息称消息,它将在两年内推出两款高端旗舰SoC,其中一款也将内置5G基带。

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根据日本媒体引用的快速技术,华为将在下半年推出两款旗舰独角兽芯片,其中一款针对Mate 30系列的麒麟985和针对台积电的第二代7nm工艺。另一款是全球首款集成5G基带SoC,它是单芯片集成AP(应用处理器)+ BP(基带处理器),不再是插件形式。

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目前,计划今年上市的5G手机基本合并。高通是Snapdragon 855 + X50,三星是Exynos 9820 + Exynos 5100,华为是麒麟980+ Barong 5000,都还在动。最初的SoC还插入了5G插入式基带。因此,真正的5G SoC也是每个研发的下一个重点。

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值得一提的是,最近,联发科发布了这样一款产品,采用7nm工艺,ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和MediaTek的独立AI处理单元APU,以及内置的5G调制解调器Helio M70,从而减少了整个5G芯片的大小。

691e4fb15ecb1cca726938f669c1ef84.jpeg骁龙也有相关产品,但略显遗憾的是两个生产时间较晚,其中,联发科表示将在2019年第三季度向主要客户发送样品。首批配备移动平台的5G终端将是最快的。在2020年第一季度,高通将在明年年底正式发布商业广告。

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值得一提的是,最近,联发科发布了这样一款产品,采用7nm工艺,ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和MediaTek的独立AI处理单元APU,以及内置的5G调制解调器Helio M70,从而减少了整个5G芯片的大小。

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值得一提的是,最近,联发科发布了这样一款产品,采用7nm工艺,ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和MediaTek的独立AI处理单元APU,以及内置的5G调制解调器Helio M70,从而减少了整个5G芯片的大小。

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